一阶段：弹性变形阶段
磨粒与工件开始接触，磨粒未切入工件而仅在表面产生摩擦，表层产生热应力(变形应力)，此为弹性变形阶段。
二阶段：刻划阶段
磨削过程中随着磨粒切入量增加，磨粒逐渐切人工件，使该部分办科向两旁隆起，工件表面形成刻痕，为刻划阶段。
三阶段：切削阶段
磨粒已切入一定深度，法向切削力增至一定程度后，被切处已达到一定温度，此部分切削材料沿剪切面滑移而形成切屑流出，在工件表层产生热应力和变形应力，此阶段称为切削阶段。
太阳能单晶硅片的准备过程从硅单晶棒开始，到清洁的抛光片结束，以能够在绝好的环境中使用。期间，从一单晶硅棒到加工成数片能满足特殊要求的硅片要经过很多流程和清洗步骤。除了有许多工艺步骤之外，整个过程几乎都要在无尘的环境中进行。硅片的加工从一相对较脏的环境开始，最终在10级净空房内完成。
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