电路板镀层测厚仪说明产品介绍
电路板镀层测厚仪说明由深圳市美程精密电子有限公司现货销售电路板镀层测厚仪说明,xtd系列测厚仪*表面处理检测解决方案,xtd系列测厚仪，于检测各种异形件，特别是五金类模具、卫浴产品、线路板以及高精密电子元器件表面处理的成分和厚度分析。
仪器优点：
1. 分析精度高
2. 分析范围广
3. 微区定位准
4. 操作简单快捷
5. 结果可靠*
xyz高精密移动装置：快速*定位，手/自动（可选），自动版可实现编程定位多点自动测试。
软、硬件双向操作：人性化设计，实现软件，硬件双向快捷操作。
变焦+对焦：配备高敏感镜头，实现无感对焦，可测各种异形件、大工件。
性能优势：
1.*的efp算法：多层多元素、各种元素及有机物，甚至有同种元素在不同层也可*测量。
2.上照式设计：实现可对大工件进行快、准、稳高效率测量。
3.自动对焦：高低大小样品可快速清晰对焦。
4.变焦装置算法：可对*90mm深度的凹槽高低落差件直接检测。
5.小面积测量：*小测量面积0.04mm2
6.大行程移动平台：手动xy滑台100*150mm，自动xy平台210*260mm.
结构设计：
一六仪器研制的测厚仪的光路交换装置，让x射线和可见光摄像同一垂直线，达到视觉与测试定位一体，且x光扩散度小；与efp软件配合达到对焦、变焦双焦功能，实现高低、凹凸不平各种形状样品的测试；高集成的光路交换装置与接收器的角度可缩小一倍，可以减少弧度倾斜放样带来的误差，同时特征x射线可以穿透测试更厚的表层。
核心efp算法：
*的研发团队在alpha和fp法的基础上，计算样品中每个元素的一次荧光、二次荧光、靶材荧光、吸收增强效应、散射背景等多元优化迭代开发出efp核心算法，结合*的光路转换技术、变焦结构设计及稳定的多道脉冲分析采集系统，只需要少量的标样来校正仪器因子，可测试重复镀层、非金属、轻金属、多层多元素以及有机物层的厚度及成分含量。
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