种类18038178235（电,话）	材质实惠
产地焊锡环样品	规格J94
品牌722

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预热是为了使焊膏活性化,低温无铅锡环
　回流焊工艺中，我们常把它们分为预热、恒温、回焊、冷却这4个阶段，每个阶段都有着其重要意义，广晟德将与大家一起讨论回流
焊四大温区的运作方式以及具体作用。
　　1.回流焊预热区的作用
　　预热是为了使焊膏活性化，及避免浸锡时进行急剧高温加热引起部品不良所进行的加热行为。是把室温的pcb尽快加热，以达到第
二个特定目标，但升温速率要控制在适当范围以内，如果过快，会产生热冲击，电路板和元件都可能受损；过慢，则溶剂挥发不充分，
影响焊接质量。由于加热速度较快，在温区的后段sma内的温差较大。为防止热冲击对元件的损伤，一般规定速度为4℃/s。然而，
通常上升速率设定为1-3℃／s。典型的升温速率为2℃／s。
　　2.回流焊保温区的作用
　　保温阶段的主要目的是使回流焊炉膛内各元件的温度趋于稳定，尽量减少温差。在这个区域里给予足够的时间使较大元件的温度赶
上较小元件，并保证焊膏中的助焊剂得到充分挥发。到保温段结束，焊盘，焊料球及元件引脚上的氧化物在助焊剂的作用下被除去，整
个电路板的温度也达到平衡。应注意的是sma上所有元件在这一段结束时应具有相同的温度，否则进入到回流段将会因为各部分温度不
均产生各种不良焊接现象。
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李先生
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